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華為和聯發科5G基帶MWC實測,數據完虐高通驍龍X50

2019-03-06 16:39 作者:Veronica 來源:硅谷網綜合 HV: 編輯:GuiGu 【搜索試試

今年的MWC2019,參會者的目光都集中在5G的落地商用上。而目前主要的幾款5G基帶芯片產品也在本次MWC2019上演示了他們的“跑分數據”。

目前已經發布的5G基帶芯片分別有高通驍龍X50/X55、華為巴龍(Balong)5000、聯發科Helio M70,其中驍龍X50 5G基帶與聯發科Helio M70官方宣稱下行速率理論值都能達到4.7Gbps,而巴龍5000理論下行速度可以達到4.6Gbps,但從實際表現來看,三者的實測數值似乎各有差異。

高通驍龍X50基帶芯片在MWC現場網絡測試數據(圖/網絡)

目前在MWC2019上,高通、華為和聯發科分別在各自的展臺上動態演示了這幾款基帶芯片的跑分數據,其中我們注意到高通驍龍X50實際下行速度只有2.35Gbps,巴龍5000為3.2Gbps,Helio M70則以4.19Gbps的成績奪得冠軍,雖然說理論速度與實際的必然存在差異,但高通驍龍X50的實際下行速度不到理論值的一半,而這也引發網友對高通和聯發科在5G方面的討論。

聯發科Helio M70基帶芯片在MWC現場網絡測試數據(圖/網絡)

為何高通驍龍X50基帶芯片在實測數據上會與理論值有如此巨大的差別呢?這點我們可以從高通、華為、聯發科等幾家具備自主5G基帶芯片的特點來分析,雖然他們均支持5G非獨立組網標準和Sub-6GHz頻段,但由于高通驍龍X50是單模的5G基帶芯片,需要與4G LTE基帶搭配使用,且驍龍X50設計之初就是為了28GHz頻段上運行,更屬意于高頻毫米波(mmWave)方案,因此實際上在Sub-6GHz下的表現可能不盡人意。

雖然毫米波擁有更高的傳輸帶寬,且是未來5G發展方向,但目前也不可避免地存在兩個方面的問題,毫米波傳輸距離需要大量的基站來支持才能實現更大的覆蓋范圍,在5G起步的階段難以大規模推進毫米波技術的普及;其次毫米波的波長只有1-10毫米,不僅傳輸覆蓋的范圍小,同時傳輸過程中信號衰減明顯,并且信號容易受到阻擋減弱。對于運營商而言,Sub-6GHz頻段部署是5G的主流頻段。

毫米波與6GHz以下頻段波長的介紹(圖/網絡)

結合高通驍龍X50基帶芯片在頻段上的取舍后,我們就不難理解為何在MWC現場驍龍X50的速率測試為何與理論值相差甚遠。因為MWC現場只是臨時搭建提供的5G基站信號,覆蓋不一定全面,同時由于會場現場可能存在不同的阻擋,如其他展臺建筑、人員等因素,導致5G信號傳輸的效果大打折扣。

5G的起步階段大規模基站還并不現實(圖/網絡)

盡管MWC會場只是一個小范圍的5G信號測試,但未來在5G網絡實際應用后要面臨的問題只會更加的復雜,這明顯對于押寶在28GHz以上頻段的驍龍X50來說并非好事。整個生態產業在部署Sub-6GHz主流頻段,高通似乎激進的為了搶占高地劍走了偏鋒。

此外關于5G信號覆蓋的問題相信高通在驍龍X50研發的初期已經發現,但估計高通為了讓驍龍X50能夠搶先發布而不得不做了取舍,同時減小使用與再有4/3G網絡重疊的Sub-6GHz頻段也可以降低難度,再加上單模基帶芯片的研發難度本身就要低于多模芯片,讓高通驍龍X50可以率先發布。但從技術和產品角度來看,驍龍X50基帶芯片只能說是高通為了搶占5G網絡先機而推出的過渡性產品。

至于聯發科在5G方面的表現反倒令人稱贊,實際下行速度4.1Gbps的成績相比于高通X50的2.35Gbps幾乎有雙倍的提升,對于整個生態而言,保持步調一致的調試推進,才能助力運營商與手機廠商早日將5G商用。聯發科還先后發布了與羅德與施瓦茨(R&S)合作推動5G毫米波測量技術、通過安立公司5G測試儀實現最大下行與上行鏈路吞吐、與諾基亞AirScale 5G基站成功完成預商用測試、基于是德科技的 5G 網絡仿真方案完成5G NR 的數據通話測試等,聯發科正在5G領域上演“絕地大反攻”。

聯發科Helio M70 5G基帶將在今年開始商用(圖/網絡)

隨著高通在5G方面的專利霸權受到質疑,且聯發科、海思等在5G領域已經開始崛起,5G自主技術正在逐步打破美系芯片的壟斷。考慮聯發科此前在公開市場的表現,再加上其產品擁有Edge AI技術, 整合AI生態優勢以及市場競爭力,不得不感慨聯發科將再次成為高通在5G領域最強勁的敵手。

【對“華為和聯發科5G基帶MWC實測,數據完虐高通驍龍X50”發布評論】

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